各相关学院：

      现转发中国电子学会-智芯科研专项（2023）申报指南的通知（见下文），请各相关学院老师认真阅读，积极申报。

       联系人：张麓泉    88872875      何志霞    88872857

                                                                                          成转办

                                                                                        2023.4.3

附：关于发布中国电子学会-智芯科研专项（2023）申报指南的通知

为鼓励集成电路科技创新，助力集成电路学科发展和人才成长，中国电子学会联合北京智芯微电子科技有限公司发起设立“中国电子学会-智芯科研专项”（下称CIE-智芯专项）。CIE-智芯专项,面向全国高校、科研院所等相关科研单位，聚焦工业级集成电路设计、工艺、可靠性等基础研究，以及工业芯片应用技术研究，支持开展产学研项目合作。现将CIE-智芯专项（2023）申报指南予以发布。申报要求和程序如下。

一、支持研究主题

1. 积层型三维集成电路互连故障建模与测试方法

2. 碳化硅 MOSFET可靠性关键技术

3. 工业级芯片封装热阻的快速评估技术

4. 边侧Chiplet接口互联协议的多业务带宽关键技术

5. 面向新型电力系统格密码实现关键技术

6. 高精度低温漂隔离运放芯片关键技术

7. 面向边缘人工智能芯片自动软硬件协同设计

8. 电力无线专网物理层关键技术

9. 面向智能感知的超低功耗存算一体铁电芯片技术

10.光伏智能检测关键技术

11.电容式覆冰监测传感器关键技术

（各研究主题详见附件1）

二、资助计划

1. CIE-智芯专项（2023）资助项目完成期限为2年。

2. 根据研究内容确定资助金额，每项资助金额40万元左右，共440万元。

三、申报人要求

1. 项目负责人应为中国电子学会会员。

2. 项目负责人应为高等院校或科研院所全职科研人员。

3. 项目负责人及团队应长期从事与指南支持方向相关的研究工作。

4. 项目负责人应在申报前确认所在单位同意作为项目依托单位签署合作协议。

5. 项目参与者只能参与1项本专项工作。

四、立项管理

1. 智芯公司为入选项目安排合作研究团队，根据评审意见与项目负责人共同讨论优化项目计划书。

2. 项目计划书确定后，中国电子学会将与项目负责人及所在单位签署协议并拨付经费，完成立项。

3. 如因入选项目团队或所在单位原因导致入选三个月内未能完成协议签署的，视为放弃；后续年度如希望重启合作，需重新申请。

五、申报方式

1. 申报书（样表）见附件2。

2. 网上填报系统开放时间：2023年4月15日至5月31日

3. 登录http://etst.cie.org.cn，点击“CIE-智芯专项”，在线填报。在申报截止前，可多次更新申报材料。

4. 填报账号申请，请联系专项工作组。

邮箱：ciejianding@cie.org.cn

邮件标题：CIE-智芯专项-申请人姓名；

邮件正文内容应包含：项目申请人姓名、所在单位、申报主题。专项工作组3个工作日内回复申请账号。请注意查收邮件。

5.本专项实行无纸化申请。申请人只需在线提交申请书及附件材料。

注：申请人需征得所在单位同意，并请所在单位对申请人提交材料的真实性和完整性进行审核。

六、中国电子学会联系方式

联 系 人：王鑫  孙志玲

联系电话：010-68600796  68600695

附件：

1.CIE-智芯专项（2023）申报主题.docx

2.CIE-智芯科研专项（2023）申报书（样表）.docx

中国电子学会

2023年3月30日